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半導體晶片和玻璃面板運輸過程中的振動測量技術

發(fā)布時間:2023-02-10 點擊量:736

半導體晶片和玻璃面板運輸過程中的振動測量技術

1. 測量條件

  • 使用的測量儀器

  • 高速3通道無線振動記錄儀MVP-RF3-HC

  • 測量對象

  • 液晶玻璃面板

  • 尺寸

  • 約 1.5m x 1.9m x 1.8mm

  • 測量位置

  • 將記錄器固定在玻璃基板的中心附近

  • 固定方法

  • 包裝膠布

  • 輸送方向

  • Z軸方向(面板垂直方向)

2. 加速度波形(振動波形)測量數(shù)據(jù)

加速度數(shù)據(jù)是從晶圓移動開始到停止的這段時間測量的。
高速3通道無線振動記錄儀內(nèi)置3軸加速度傳感器,因此可以同時測量3個方向的加速度值。

<最大加速度>

<討論>

  1. 在這種載體中,啟動和停止時的加速度(振動)很大。

  2. 運輸過程中加速度小。

  3. 開始移動時施加的加速度(振動)更大。

  4. 施加加速度(振動)的方向在 Z 軸方向(面板厚度方向)最大。

  5. 最大加速度(振動)約為9.8m/sec^2(約1.0G)

3. FFT分析

<FFT分析條件>

在上述“加速度波形數(shù)據(jù)"中,提取并分析“開始移動"時的數(shù)據(jù)(0至1秒)。

<FFT分析結果>

<討論>

  1. Z軸方向(面板厚度方向)在50Hz附近有一個譜峰。
    →是面板的固有振動頻率嗎?

  2. 如果設備運行中有50Hz附近的頻率成分,由于共振的影響,面板損壞的可能性增加,估計成品率會下降。

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