半導體制造工藝中CMP后鉑殘留物去除案例分析
蝕刻后去除鋁殘留物
CMP后埋在凹槽中的泥漿去除
蒸汽清洗核心技術
| 長處 | 由于它不與物體接觸，因此沒有耗材，運行成本大大降低。 |
| 僅使用“純水" | |
| 顯著減少用戶對化學品的使用 | |
| 也可以安裝在現有的清潔設備中 | |
| 無金屬污染，因此也可用于清潔半導體 | |
| 基本配置 | 蒸汽發(fā)生器 |
| 超聲波蒸汽噴射噴嘴 | |
| 與洗衣機的通信功能（可選） | |
| 蒸汽發(fā)生器 | 蒸汽產生量：2~100kg/h * 可提供與所需蒸汽量相對應的尺寸。 |
| 使用電源：純水，200VAC | |
| 蒸汽壓力控制范圍：0.05-0.3MPa | |
| 應用/成就示例 | 【應用】 ?太陽能電池基板的清洗 ?LED制造中的金膜剝離（脫落） ?玻璃基板等的清洗 ?加工后去除油污和異物 ?涂裝前的清洗 ?去除粘合劑 |
