電解膜厚儀CT-3的運(yùn)用及原理分析

發(fā)布時(shí)間：2024-05-09　點(diǎn)擊量：294

電解膜厚儀CT-3的運(yùn)用及原理分析

金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的厚度被精確控制，以預(yù)防成品缺陷。

在進(jìn)行針對(duì)金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過(guò)程質(zhì)量控制時(shí)，我們的厚度測(cè)量?jī)x提供可靠、簡(jiǎn)單和準(zhǔn)確的測(cè)量。

多種功能，從初級(jí)到高級(jí)臺(tái)式厚度分析儀，多種涂層厚度測(cè)量?jī)x器可供選擇。

一款經(jīng)濟(jì)、實(shí)用、操作簡(jiǎn)便的X射線(xiàn)熒光光譜儀，適用于：五金、接插件、電氣連接器電鍍，PCB電鍍，塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍；含量普通的合金材料分析。鍍液分析。

鍍層厚度檢測(cè):五金、接插件、電氣連接器電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等；PCB電鍍Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等。

所有設(shè)置均使用刻度盤(pán)進(jìn)行，因此您可以輕松設(shè)置待測(cè)量電鍍的最佳設(shè)置。

它的機(jī)身非常緊湊、輕便，重量?jī)H為 3.0 公斤。

現(xiàn)在可以將靈敏度設(shè)置得比以前的型號(hào)更高，
從而提高測(cè)量穩(wěn)定性。

用標(biāo)準(zhǔn)板校準(zhǔn)的校準(zhǔn)范圍寬達(dá)±15%。

可實(shí)現(xiàn)1/100量程（以0.001μm為單位進(jìn)行測(cè)量），還可應(yīng)對(duì)Au、Cr等薄膜電鍍。

可以使用三種類(lèi)型的墊片：3.4φ、2.5φ和1.8φ。

主動(dòng)功能可以去除部分氧化膜，
從而減少由于氧化膜導(dǎo)致的測(cè)量失敗。

鍍錫

線(xiàn)材測(cè)量、Sn/Ni
鍍層等

測(cè)量范圍	0.006~300μm
最小分辨率	0.125μ/秒，或0.0125μ/秒，0.00125μ/秒
身體精度	±1%
測(cè)量位置	μm、nm（LED顯示直讀）
測(cè)量面積	使用A型墊片時(shí) 3.4mmΦ 使用B型墊片時(shí) 2.5mmΦ 使用C型墊片時(shí) 1.8mmΦ
電源	交流100V（110V、220V）、50/60Hz
機(jī)身尺寸	寬240x深181x高121mm
重量	3.0kg（僅本體）

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